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毫米波5G手机成现实 高通5G天线模组体积降25%

5G资讯网
发表于 2019-04-20 10:18:43

大家还在等待5G手机的发布,高通5G商业化之路已经再往前迈了一步,继7月份推出首款面向智能手机和其他移动终端的全集成5G新空口(5G NR)毫米波及6GHz以下射频模组。高通今天宣布全新的Qualcomm QTM052毫米波天线模组产品体积缩小25%,这让手机厂商在设计5G手机的外形时可以更从容。

毫米波5G手机成现实 高通5G天线模组体积降25%
毫米波5G手机成现实 高通5G天线模组体积降25%

    高通最大的突破之一是将毫米波应用于无线通讯领域,密集环境下使用毫米波一直存在覆盖度不高、基站建设成本高的质疑,尤其是在移动性上,小物件都有可能对信号造成阻碍。另外还包括材料、外形尺寸、工业设计、散热和辐射功率的监管要求等,移动行业中很多人都认为毫米波在移动终端和网络中的应用是不切实际且不可实现的。

    而高通发布的TM052毫米波天线模组可与骁龙X50 5G调制解调器协同工作并形成完整系统,以应对毫米波带来的巨大挑战。作为完整系统,其可支持先进的波束成形、波束导向和波束追踪技术,以显著改善毫米波信号的覆盖范围及可靠性。

    该系统包括集成式5G新空口无线电收发器、电源管理IC、射频前端组件和相控天线阵列,并可在26.5-29.5GHz(n257)以及完整的27.5-28.35GHz(n261)和37-40GHz(n260)毫米波频段上支持高达800MHz的带宽。

毫米波5G手机成现实 高通5G天线模组体积降25%
全新的QTM052毫米波天线模组产品将体积缩小25%

    全新的QTM052毫米波天线模组产品将体积缩小25%,致力于让OEM厂商在打造5G智能手机的外形方案时,拥有更广阔的想象空间和设计自由,而这正通过Qualcomm Technologies在5G新空口毫米波模组小型化方面的突破性创新得以实现。同时,这一里程碑式的创新也进一步巩固了Qualcomm Technologies在2019年初5G商用道路上的领先地位。

    高通表示首批5G手机将会在2019年上半年发布,包括OPPO、vivo、小米在内的近20家手机厂商会选择高通的5G方案,使用X50调制解调器开发自己的5G手机。


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